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6月23日

气派科技股份有限公司

在上海证券交易所科创板鸣锣上市

股票简称：气派科技

股票代码：688216

气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”或“公司”）以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、 QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共计超过120个品种。

    2019年12月，广东省高新技术企业协会认定公司自主定义的“CPC 封装技术产品”为“广东省高新技术产品”。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC 封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020 年11 月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。

公司2020年6月24日获得上交所科创板IPO受理,2020年11月9日公司通过上交所科创板上市委审核，2021年5月18日获得证监会发行批文，2021年6月23日上交所科创板上市，股票代码为688216.SH。